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然而，大功率LED灯的散热问题是其在照明领域应用的一大发展瓶颈，是制约其成新一代照明光源的一个重要原因。
芯片-铝基板-散热器三层结构模式是目前市场上大部分大功率LED照明灯具所采用的方法。目前仍沿用LED早期用于显示灯和指示灯的方式作为大功率LED的热管理系统，这种热管理模式仅限于小功率LED使用。采用三层结构模式的方式制备出来的大功率LED照明，在系统构造方面仍存在很多不合理的地方。结构之间高的结温、低的散热效率、以及更多的接触热阻，使芯片释放出来的热量无法及时有效地散出，使LED照明灯聚光效低、寿命短、光衰大，不能满足照明需求。受结构、成本和功耗等诸多因素的限制，大功率LED照明主要采用被动式散热机制，而被动式散热具有较大的局限性。
一般而言，LED灯的寿命随着工作温度的升高而缩短。而LED散热一般通过以下方式：1.从空气中散热。2.热能直接由电路板导出。3.经由金线将热能导出。4.若为共晶及flip chip 制程，热能将经由通孔至系统电路板而导出。因此，散热基板材料的选择与其LED晶粒的封装方式在LED热散管理上占了极为重要的一环。
LED 散热支架最主要的作用就是在于，如何有效的将热能从LED晶粒传导到系统散热，以降低LED晶粒的温度，增加发光效率与延长LED寿命，因此，散热支架热传导效果的优劣就成为业界在选用散热支架时，重要的评估项目之一。传统的铝基电路板MCPCB的热导率是1～2W/mk，而氧化铝陶瓷的热导率为15～35 W/m.k，氮化铝陶瓷的热导率为170～230 W/m.，斯利通陶瓷基板具有较高的热导率，是目前高功率LED散热最合适的方案，CERR、欧司朗、飞利浦及日亚化等国际大厂都是使用陶瓷基板作为LED晶粒散热材质。
现阶段普遍的陶瓷散热基板种类有LTCC，HTCC，DBC，DPC四种，斯利通陶瓷电路板也会主要用更新的技术，其优势在于激光技术下的热导率极高，同时，具有金属层与陶瓷之间结合强度高，导电性好，可以多次焊接等优势。
受国家集成电路产业扶持的政策影响，至2020年，国内半导体元件产品产业将保持20%的复合年均增长率，规模达46亿美元。陶瓷覆铜板以其优良的散热特色在LED行业具有宽广的应用案例和领域，未来势必具有极高的商业价值。