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压力传感器是在单晶硅片上扩散一个惠斯通电桥，被测介质（气体或液体）施压使桥壁电阻值发生变化（压阻效应），产生一个差动电压信号。此信号经专用放大器，将量程相对应的信号转化成标准模拟信号或数字信号。
功能说明：
采用进口扩散硅压力敏感元件和先进的膜片隔离技术
放大电路采用进口美国BB集成芯片，宽电压供电
防堵塞、防结垢
截频干扰设计、抗干扰能力强、防雷击
接线反向和过压保护、限流保护
精度高、稳定性好、响应速度快
适用现场：
适用于室内，卫生要求严格的环境下压强测量（例如：食品、医药等行业），本安防爆现场。
技术参数：
测量介质：液体、气体（对不锈钢无腐蚀）
整体材质：膜片316L不锈钢 过程连接316L不锈钢 壳体压铸铝
压力量程：0~10MPa(详见量程选型表)
压力方式：表压
输出信号：4～20mA、 0～5VDC、0～10VDC、1-5VDC、RS485 、4-20mA HART通讯
供电电源：9-36VDC
精度等级：0.1%FS、0.25%FS
介质温度：-40～85℃
环境温度：-40～85℃
抗震性能：25g(20...2000Hz)
过载能力：200%FS
响应频率：≤500Hz
稳定性能：±0.1% FS/年
温度漂移：±0.01%FS/℃
防护等级：IP65
防爆等级：Exia ⅡCT6
*大功率：电流型≤0.02Us(W) 电压型≤0.008Us(W) 数字型≤0.015Us(W) 注:Us=供电电压
负载特性：电流型负载≤{（Us-7）÷0.02（Us=供电电压）}Ω
电压型负载≥100kΩ