点击图片查看大图TO-92自动半导体电子元器件封装设备冲切系统
机器外形：长1650mmX宽800mmX高1770mm;
总功率：4KW
冲切方式：跳步冲切，一次完成26粒产品的去中筋及尾筋的冲切，一条产品分两次切完
封装冲切机上料方式：储料盘下滑式进料
封装冲切机送料方式：机械往复式运动送料，抓定位针孔。所有导轨抛光处理
冲切频率：每分钟60次，正常产量90000UPH
封装冲切机动力部分：安川伺服电机加高精密丝杆和杠杆机构配合，5T冲切力
控制方式：三菱PLC+5.7雨全彩触摸屏
冲模结构：两个大导柱粗定位加八个小导柱精定位，上下刀均为硬质合金，寿命100万冲次
TO-92自动半导体电子元器件封