点击图片查看大图TO-251/252双头自动半导体电子元器件封装设备冲切系统
机器外形：长2560mmX宽1050mmX高1750mm;
总功率：4.5KW
冲切方式：跳步冲切，一次完成6粒产品的去中筋及尾筋的冲切，一条产品分五次切完，双头、两模工作，一副模切筋，一副模成型分散，方便两种产品切换。
封装冲切机上料方式：机械手气动手指上料，双料盒自动换料，每盒125条
封装冲切机送料方式：机械往复式运动送料，抓塑封体，所有导轨抛光处理，防止划伤锡层；
冲切频率：每分钟60次，正常产量12000UPH
封装冲切机动力部分：安川伺服电机加高精密丝杆和杠杆机构配合，6T冲切力
封装冲切机控制方式：三菱PLC+10.4雨全彩触摸屏
冲模结构：四个大导柱粗定位加四个小导柱精定位，上下刀均为硬质合金，寿命60万冲次
251/252封装设备