分立器件封装设备排片机
机器外形:长1620mmX宽800mmX高1750mm;
总功率:4 KW
封装排片机排料方式:机械手接框架至固定位置,每模拉两次。错位、漏料报警
封装排片机排料周期:25-30秒/模
封装排片机上料方式:料盒自动升降,推料杆推出框架,有推送报警功能
封装排片机换料盒方式:料盒内框架用完后自动上升至换料盒位置,手动更换料盒
封装排片机动力部分:安川伺服电和高精密丝杆配合。具有维护便利,位置精度高等优点
控制方式:三菱PLC+5.7全彩触摸屏
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分立器件封装设备排片机
详细信息 分立器件封装设备排片机
机器外形:长1620mmX宽800mmX高1750mm; 总功率:4 KW 封装排片机排料方式:机械手接框架至固定位置,每模拉两次。错位、漏料报警 封装排片机排料周期:25-30秒/模 封装排片机上料方式:料盒自动升降,推料杆推出框架,有推送报警功能 封装排片机换料盒方式:料盒内框架用完后自动上升至换料盒位置,手动更换料盒 封装排片机动力部分:安川伺服电和高精密丝杆配合。具有维护便利,位置精度高等优点 控制方式:三菱PLC+5.7全彩触摸屏 |