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深圳市盟泰莱精密有限公司

半导体封装设备,封装模具,精密机械件加工

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分立器件封装设备排片机
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产 品: 浏览次数:871分立器件封装设备排片机 
最小起订量: 1 台 
供货总量: 1 台
发货期限: 自买家付款之日起 7 天内发货
更新日期: 2010-05-10  有效期至:2020-05-07 [已过期]
详细信息
分立器件封装设备排片机

机器外形:长1620mmX宽800mmX高1750mm;

总功率:4 KW

封装排片机排料方式:机械手接框架至固定位置,每模拉两次。错位、漏料报警

封装排片机排料周期:25-30秒/模

封装排片机上料方式:料盒自动升降,推料杆推出框架,有推送报警功能

封装排片机换料盒方式:料盒内框架用完后自动上升至换料盒位置,手动更换料盒

封装排片机动力部分:安川伺服电和高精密丝杆配合。具有维护便利,位置精度高等优点

控制方式:三菱PLC+5.7全彩触摸屏

询价单