点击图片查看大图瑞士Tresky公司T-3002手动半自动贴片机
产品概述
瑞士Tresky公司是世界**的多功能高精度手动、半自动和自动贴片机的制造商。T-3002-FC3 是瑞士Tresky公司应用*为灵活的芯片键合平台，通过配置不同的选件和功能模块，可广泛适用于从基本贴放功能到行业目前*为**的各种应用领域。和Tresky其他产品线相同，FC3配置了True Vertical Technology™。因此保证了在任何键合高度平面上芯片与基板的平准度。受益于出色的人机工程学设计理念，FC3平台在行业内同级别的产品中尽显卓越。T-3002-FC3 可以配置 Tresky 推吸芯片系统，便于直接从硅片拾取芯片
应用领域：
芯片贴装, 芯片分选, 高精度倒装, 3D封装, MEMS, MOEMS, VCSEL封装, 光电器件封装, 超声工艺, 热压超声工艺, RFID,传感器组装, 点胶键合,共晶键合 (AuAu, AuSn, .....)
芯片贴装, 芯片分选, 高精度倒装, 3D封装, MEMS, MOEMS, VCSEL封装, 光电器件封装, 超声工艺, 热压超声工艺, RFID,传感器组装, 点胶键合,共晶键合 (AuAu, AuSn, .....)
产品特点
具有出色人机工程学设计的多功能芯片键合平台，可通过程序控制的高精度Z轴驱动系统，高精度键合压力控制
技术参数
XY- 移动 (贴装平台):220mm x 220mm (手动)
XY- 移动 (晶片载台):220mm x 220mm (手动)
Z- 移动:95mm (自动)
Z- 旋转:360°
键合压力 (标准范围):20g - 400g (其他范围可选)
键合压力 (重复性):±1g
Z- 移动分辨率:±0.001mm
*大基片尺寸:400mm x 280mm
放置精度:10μm; (1μm 选用倒装模块)
XY- 移动 (晶片载台):220mm x 220mm (手动)
Z- 移动:95mm (自动)
Z- 旋转:360°
键合压力 (标准范围):20g - 400g (其他范围可选)
键合压力 (重复性):±1g
Z- 移动分辨率:±0.001mm
*大基片尺寸:400mm x 280mm
放置精度:10μm; (1μm 选用倒装模块)
可选功能
l 温度曲线和图像系统操作界面
l 有键合压力控制的可编程Z轴驱动系统
l True vertical technology技术，Z轴行程95mm，可360度旋转
l 可选配：点胶器、蘸胶系统，超声，摩擦震动，拾放头加热，预成型焊料片处理……
l XY贴装平台可使用：华夫格包装/凝胶包装，基片夹具不同规格的加热板
l 分光棱镜系统高清图像
l 倒装使用分光棱镜系统（可多点对准）1um放置精度
l 工艺检测用照相机
l 使用Tresky公司专利芯片推吸系统，特别适用于各类需直接从晶片拾取芯片的应用，适用于Si,GaAs，InP，晶片厚度可薄至30um