点击图片查看大图德国ATV公司真空共晶回流炉
产品概述
德国ATV公司于1972年成立于德国慕尼黑，业务专注于真空热处理工艺设备，主要应用在混合电路、半导体和表面贴装领域。
**的焊接系统，带快速退火功能的焊接回流炉(SRO)，是一个多用途“冷壁”工艺焊炉。SRO是R&D，工艺研发，由低至高产能生产的理想选择。全自动生产能力可有多种方式实现：与粘片机在线集成、与粘片机系统集成、盒对盒晶片传送或带机器人系统的衬底传送。主要应用于无缺陷焊接和产生**的无助焊剂焊接，如IGBT封装、焊膏工艺、管壳盖板封装、MEMS及真空封装。
**的焊接系统，带快速退火功能的焊接回流炉(SRO)，是一个多用途“冷壁”工艺焊炉。SRO是R&D，工艺研发，由低至高产能生产的理想选择。全自动生产能力可有多种方式实现：与粘片机在线集成、与粘片机系统集成、盒对盒晶片传送或带机器人系统的衬底传送。主要应用于无缺陷焊接和产生**的无助焊剂焊接，如IGBT封装、焊膏工艺、管壳盖板封装、MEMS及真空封装。
产品特点
1. *高控温为450℃(更高可选)满足所有软钎焊工艺要求
2. 快速精确温度控制
3. 可编程工艺过程控制
4. 氦气漏率5×10^-9mbarL/s,氧气含量可控在2ppm内(5mbar)
5. 真空可达1×10^-5mbar(分子泵)
6. 可选腔体正压模式
7. 多种工艺气氛：N2、N2/H2、纯H2、HCOOH(N2载气)
8. ArH2等离子辅助工艺
9. 腔室顶盖配有观察窗
10.完善系统状态监控和安全互锁设计
2. 快速精确温度控制
3. 可编程工艺过程控制
4. 氦气漏率5×10^-9mbarL/s,氧气含量可控在2ppm内(5mbar)
5. 真空可达1×10^-5mbar(分子泵)
6. 可选腔体正压模式
7. 多种工艺气氛：N2、N2/H2、纯H2、HCOOH(N2载气)
8. ArH2等离子辅助工艺
9. 腔室顶盖配有观察窗
10.完善系统状态监控和安全互锁设计
技术参数
型号 加热板尺寸 加热功率
SRO-702 147×217 4kw
SRO-704 230×217 6kw
SRO-706 313×240 9kw
SRO-702 147×217 4kw
SRO-704 230×217 6kw
SRO-706 313×240 9kw
主要应用
主要应用于芯片与基板、管壳与盖板等的无缺陷焊接和产生**的无助焊剂焊接，如IGBT封装、焊膏工艺、激光二极管封装工艺、混合集成电路封装、管壳盖板封装、MEMS及真空封装。