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PL,PL2,PL3
工作温度范围：-50~+300℃
封装材质：玻璃、树脂
热时间常数≈12秒
耗散常数≈1.3W/℃
通过采用致密的精细陶瓷热敏电阻芯片、保持稳定特性。
各系列型号皆可带图或料号咨询
我司供应销售：基美KEMET /Arcotronics，莱尼LEONI，贺利氏Heraeus，久茂JUMO，海因茨Heinz，成镐SUNGHO，TDK/EPCOS，日本林电工 HAYASHI DENKO，太平洋精工PEC，古河FURUKAWA，日压端子
PSB-S1/PSB-S2形芝浦NTC热敏电阻