点击图片查看大图我司提供各类产品加工，插件，BGA焊接，BGA植珠.
及印刷线路板，生产各种单、双、多层线路板等。
公司主要产品：喷锡板、镀金板、化金化银化锡、散热铝基电路板，厚铜箔电路板，高TG线路板，罗杰斯高频板，陶瓷板， BGA封装线路板，盲埋孔电路板， 特性阻抗控制电路板，碳膜按键板，刚挠结合电路板，平面绕阻板，半孔板等特殊金属电路板， 手机按键板，高层数背板，超薄超小电路板。板材类型：环氧玻璃纤维板FR4，FR1，CEM1，CEM3，散热铝基电路板，高TG线路板， 厚铜箔电路板，罗杰斯高频板，陶瓷板等特殊电路板PCB板，刚性电路板。
一、产品服务:
(1)BGA焊接、BGA贴装、BGA返修；
(2)BGA植珠、BGA测试；
(3)各种电子产品的样板/批量的贴片/插件加工/组装。
(4)PCB多层电路板快速制造、特种电路板制造、高精密电路板制造、特性阻抗控制、铝基板、HDI埋盲孔板快速制造商
二、产品交期：
(1)BGA焊接、BGA贴装、BGA返修：28小时-3天
(2)BGA植珠、BGA测试：12小时-3天
(3)PCB样板加工：3-5天
(4)样板SMT/DIP加工：2-3天
(5)批量SMT/DIP加工：5-7天
三、服务宗旨:
(1)高度专业――公司定位是高品质-高效率。
(2)专业的设备――公司的设备都是针对样板和中/小批量生产而量身定做的先进设备
(3)专业的技术――技术骨干100%5年以上的工作经验，一线操作工85%3年以上的工作经验。
(4)公司在日常运营中贯彻了5S理念
FCC公司承诺焊接直通率为99%以上，若客户发现焊接缺陷，公司承诺免费返修。
FCC公司以专业的生产技术，稳定的产品质量，精湛的工艺要求为理念，竭诚为您的产品保驾护航.欢迎来电咨询 。
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