点击图片查看大图半导体模块老化测试夹具
该系列夹具适用于GD200HFL60C2S型半导体模块的老化、测试、筛选及可靠性试验作连接之用。产品广泛运用于航空航天、军工、科研院所、电子、通讯.
产品规格型号：GD200HFL60C2S
主要技术指标；
适应环境温度；-55℃―+155℃ 工作电压；DC1200V 探针金层厚度；4umAu:lu(镍金）
半导体模块老化测试夹具
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半导体模块老化测试夹具
详细信息 半导体模块老化测试夹具
该系列夹具适用于GD200HFL60C2S型半导体模块的老化、测试、筛选及可靠性试验作连接之用。产品广泛运用于航空航天、军工、科研院所、电子、通讯. 产品规格型号：GD200HFL60C2S 主要技术指标； 适应环境温度；-55℃―+155℃ 工作电压；DC1200V 探针金层厚度；4umAu:lu(镍金） |