点击图片查看大图| 一.工艺和结构: 1.,贴片类型 2.低损耗合金磁粉压铸,低阻抗,噪音小,抗磁干扰强 3.大电流,良好温升&饱和特性 |
| 二.产品性能优越，广泛应用于： 1. 电脑主机板、PC显卡、VGA模组,电子烟方案板 2. LPC、笔记本电脑、掌上电脑主机板大电流供应模组。 3. DC/DC、DC/AC转换器、电源分配系统、电源供应交换模组。 4. DC开关电源、UPS电源、音响功放、视像设备、仪器仪表、机顶盒。 5. 汽车电子等各种数码及模拟电路中。 |
| 三.特性 1. 特性好，一体化闭合磁路结构明显提升整机抗EMI特性。 2. 耐饱和，具有良好的耐交-直流叠加特性。 3. 耐冲击，粉末冶金压铸结构克服了传统电感易碎和噪声大的缺点。 4. 损耗低，合金粉末压铸使得涡流得以有效分解从而降低温升和整机损耗。 5. 频率宽，可由几十赫兹到高达30兆赫的很宽频带下使用 |
贴片一体成型电感HPB1050-101M