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 铝碳化硅（AlSiC)是铝基碳化硅颗粒增强复合材料的简称，它充分结合了碳化硅陶瓷和金属铝的不同优势，具有高导热性、与芯片相匹配的热膨胀系数、密度小、重量轻，以及高硬度和高抗弯强度，是新一代电子封装材料中的佼佼者，满足了封装的轻便化、高密度化等要求，适于应用##、航天、高铁及微波等领域，是解决热学管理问题的**材料。

AlSiC7 MIQAM/QB

类别	标准			单位
	A级品	B级品	C级品
热导率	>210	>180	>150	W/m.K（25℃）
密度	>3.00	>2.97	>2.95	g/cm3
膨胀系数	7		8	ppm/℃（25℃）
气密性	<5*10			atm·cm3/s,He
抗弯强度	>300			MPa
电阻率	30			μΩ·cm