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供应贝格斯GAP PAD TGP 5000导热硅胶片
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产 品: 浏览次数:276供应贝格斯GAP PAD TGP 5000导热硅胶片 
型 号: GAP PAD TGP 5000 
规 格: 203×406mm 
品 牌: 贝格斯(BERGQUIST) 
最小起订量: 1 张 
供货总量: 1 张
发货期限: 自买家付款之日起 3 天内发货
更新日期: 2022-03-19  有效期至:长期有效
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详细信息
供应贝格斯GAP PAD TGP 5000导热硅胶片 

 

Gap Pad 5000S35GAP PAD TGP 5000)可供规格:

厚度:0.51mm 1.02mm 1.52mm 2.03mm 2.54mm 3.18mm

片材:8”×16”(203×406 mm)

卷材:

 导热系数:5.0W/m-k

 基材玻璃纤维

胶面:双面自带粘性

颜色:浅绿色

持续使用温度:-60℃~200

Gap Pad 5000S35GAP PAD TGP 5000应用材料:

Gap Pad 5000S35具有高贴合性,很柔软,材料具有自带粘性,减少了界面热阻,对于易碎元器件产生很小的应力,确保结构件的完整性,采用玻璃纤维基材,加强抗剌穿,剪切和撕裂能力,低压力场合下具有很好的导热性能。

Gap Pad 5000S35GAP PAD TGP 5000)材料说明:

Gap Pad 5000S35(GAPPADTGP5000)这种材料很柔软,同时具有弹性和服贴性。采用玻璃纤维基材更易于加工和模切,绝缘效果和抗撕裂能力也更好,材料两面自带的粘性使得Gap Pad 5000S35(GAPPADTGP5000)有效地填充空气间隙,提升导热性能,材料的上边粘性稍弱,方便于施工操作,在低紧固压力的应用场合,是一种良好的导热材料。

GapPad5000S35GAPPADTGP5000应用:

计算机和外设、通讯设备、热管安装、主板和机箱之间、集成电路和数字信号处理器等

GapPad5000S35GAPPADTGP5000)技术分析:

GapPad5000S35GAPPADTGP5000)是贝格斯家族中GapPad系列理性能很好的导热绝缘材料。其导热系数达到了5.0W。一般用于产品设备的导热绝缘作用。是贝格斯硅胶片系列的代表之一。


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