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圣戈班TC3008通信设备散热用导热硅胶片
Saint-Gobain圣戈班TC3008是一款高导热且柔软的陶瓷填充材料，材料两侧都配有PET防粘衬垫。该产品本身自带粘性，可紧密贴合发热体与散热体。 TC3008属性：
颜色：浅蓝色
厚度：0.5mm~7.0mm
导热系数：3.0W/mK
硬度(Shore 00)：50
介电强度（volts/mil）：＞250
体积电阻率（ohm-cm）：2.0x 1014
持续使用温度：-55°F to 200°F
TC3008特征
•柔软且兼容的间隙填充物，具有良好的热性能•导热系数= 3.0 W / mK•
TC3008特点
•良好的延展性及压缩比•热传导效率较高•适用范围广，使用方便•改善模切和零件稳定性
TC3008硅胶间隙填料可用性规格：
•厚度：0.5mm~7.0mm•纸张尺寸：305mm x 305mm
305毫米x 610毫米/ 610毫米x 610毫米
TC3008推荐用途
•填隙填料应用大部件高度差异用单个垫子盖上。•典型用于内存卡，VGA模块和其他多个组件组件。