DB2013导电胶是环氧树脂加银粉组成,具有导电性好,常温固化,固含量高,粘接强度高,热稳定性好,常温固化等特点,工作温度-60~120℃。
适用于石英晶体谐振器、半导体晶片、LED、压电陶瓷、电机碳刷、电缆接头、汽车电机二极管、发热元件等导电导热粘接,也可用于导热导电涂层。
常温固化导电银胶DB2013
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常温固化导电银胶DB2013
详细信息 DB2013导电胶是环氧树脂加银粉组成,具有导电性好,常温固化,固含量高,粘接强度高,热稳定性好,常温固化等特点,工作温度-60~120℃。
适用于石英晶体谐振器、半导体晶片、LED、压电陶瓷、电机碳刷、电缆接头、汽车电机二极管、发热元件等导电导热粘接,也可用于导热导电涂层。 |